電子工程專輯訊 根據韓國證券交易所的最新數據,從2024年9月3日至10月11日,外資連續23個交易日拋售三星電子的股份,總計賣出金額為10.6593萬億韓元(約合人民幣558億元)。這一連串的減持行動直接導致三星電子股價從7.44萬韓元暴跌至5.93萬韓元,跌幅達到20.3%。
三星電子的股價產生劇烈波動,與此同時,三星電子的市值也從444萬億韓元縮水至354萬億韓元,蒸發了近90萬億韓元。
值得注意的是,三星電子的外資持股比例在最近一個月內顯著下降。外資的持續拋售是導致三星電子股價暴跌的主要原因之一。外資持股比例從8月的56.02%下降到9月的53.75%,降幅為2.27個百分點,是自2004年以來的最大降幅。三星集團前會長李健熙的繼承人計劃出售價值約15.7億美元(約合人民幣115億元)的三星電子股份,用以支付遺產稅。
這種大規模的撤資行為不僅削弱了市場對三星電子的信心,摩根士丹利等機構也紛紛下調了三星電子的目標股價,進一步加劇了市場的負面情緒。
三星電子最新的財務報告顯示,第三季度銷售額為79萬億韓元,同比增長17.2%;營業利潤為9.1萬億韓元,同比增長274.5%,但環比下降了12.8%,且低于市場預期的10.3萬億韓元。
三星電子一直依賴其半導體業務來支撐其整體業績,但2023年該業務因行業衰退而遭受了巨大損失。全球晶圓代工廠訂單疲弱,導致三星的晶圓代工、移動處理器和家電業務的利潤都低于預期。
由于全球半導體市場需求疲軟,存儲芯片價格暴跌,三星電子的半導體部門業績大幅下滑。此外,三星電子還面臨競爭對手SK海力士的競爭壓力。
三星電子近期下調了其HBM(高帶寬內存)產能目標,這一調整主要源于向大客戶英偉達供應HBM3E內存時出現的延遲問題。
三星原計劃在2024年底將HBM內存月產能提升至14萬至15萬片晶圓,并期望在2025年底進一步增至20萬片。然而,由于HBM3E內存未能如期通過英偉達的質量測試,導致三星放緩了HBM生產所需設備的導入和追加投資的可能時機,最終不得不將2025年底的HBM產能預估下調至每月17萬片晶圓。
有知情人士稱,由于HBM業務低迷,三星電子決定放慢設備投資步伐,只有在英偉達批量生產供應后,才會開始追加投資事宜。
盡管如此,三星電子仍在積極調整其產能規劃和組織結構,以應對市場變化和競爭壓力。
三星電子對其半導體部門進行一場大規模的高管洗牌,設備解決方案(DS)部門下的內存部門是此次審查的重點,除了對其內存、系統LSI部門進行裁員之外,三星電子還計劃對其代工或合同芯片制造業務進行精簡。該業務目前正在損失數萬億韓元,成為三星電子的一大負擔。(相關鏈接參考:三星裁員的刀,砍向總裁級高管)